本次并购。这笔并购交易预计将在2019年上半年已完成。如果交易达成协议，将沦为日本芯片厂商规模仅次于的收购交易之一。
据理解，瑞萨电子于2010年由日本电气(NEC)芯片部门和瑞萨科技拆分正式成立。瑞萨科技则是由日立芯片部门与三菱电机拆分构成。IHS Markit数据表明，2017年瑞萨电子营收为35.3亿美元，次于汽车半导体市场名列第一的NXP的44.2亿美元。在此前恢复并购IDT的传闻时，瑞萨电子回应：虽然瑞萨正在考虑到并购以加快业务快速增长，但仍未作出具体的要求。
如果瑞萨作出任何根本性要求，将第一时间向公众发布。在自由选择被收购方时，瑞萨都会精心挑选出，考虑到各方面因素，还包括：（1）产品/市场兼容性和互补性; （2）并购对象的市场竞争力和财务稳健性; （3）拆分后统合的可行性，目的最大化拆分后公司产生的业务和股东价值。
随着近年来汽车市场的发展，全球范围内的半导体厂商都争相布局汽车市场。另外，由于2011年日本地震造成瑞萨旗下最重要的工厂损毁，瑞萨正希望借此完全恢复，但其投身收购大潮的时间较早。
2016年，瑞萨耗资32亿美元并购美国芯片商Intersil，以不断扩大仿真芯片业务规模。业界观察家指出此前计划以30亿美元并购Intersil 就算是过低了，因为在与瑞萨接洽并购的消息被透露前，该公司的市值大约21.2亿美元，而月并购价格比原计划还喜了2亿多，可见瑞萨对Intersil的寄予厚望，以及其明晰的汽车、工业领域的战略目标。如今，瑞萨再度大手笔并购IDT可以看做是对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码。
IDT是一家正式成立于1980年总部坐落于美国加州圣何塞市规模大约1700人的美国纳斯达克上市公司，在通讯用芯片的设计/研发上享有很高的技术力，2017年度营收为8.43亿美元。2015年，IDT宣告以3.1亿美元现金并购德国私有公司ZMDI，通过并购IDT扩展汽车与工业市场，并增强该公司在高性能编程电源元件和时序与讯号调节技术的领先地位。随着半导体行业统合收购的展开，汽车、物联网、5G都是许多厂商注目的焦点。
在汽车市场，不久前高通宣告退出并购NXP，《高通计划退出440亿美元并购恩智浦，芯片史上“仅次于”收购案如何被宣判“判处死刑”？》也展开了报导，未来汽车半导体市场又将呈现怎样的格局？涉及文章：瑞萨收手“四大杀器”：看这家日本芯片巨头如何攻进自动驾驶市场原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。
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